Ningmu Zou

Ningmu Zou

Ningmu Zou

Associate Professor of the School of Integrated Circuits

邹宁睦，国家级青年人才，南京大学集成电路学院院长助理、姑苏青年教授、博士生导师，IEEE高级会员。2011年本科毕业于南京大学，后获美国佐治亚理工学院计算机科学硕士学位和康奈尔大学光学工程博士学位。2017年至2023年，先后任美国AMD半导体公司主任工程师、美国德克萨斯州立大学电子工程系客座教授。

近年来，邹宁睦博士面向集成电路先进制造与智能系统设计需求，主要从事人工智能驱动的集成电路制造与检测、计算光刻与可制造性设计优化、片上光电集成与光子智能计算，以及光电器件与半导体材料相关交叉技术研究。围绕人工智能驱动的集成电路系统工艺协同优化（STCO）、缺陷检测、良率提升、器件建模、制造异常诊断、工艺优化及光电集成结构设计等方向开展了系统深入的研究，致力于推动人工智能方法与半导体制造、EDA技术及片上光电集成的深度融合，并组织构建了具有国际先进水平的企业级智能化芯片制造感知大数据系统。研究成果已在Nature、Nature Electronics、Advanced Photonics、TCAD、TODAES以及DAC、DATE等国际期刊和会议上发表论文50余篇，获授权专利40余项。

曾先后获得2024年世界制造工程协会“杰出青年制造工程师奖”（SME Outstanding Young Manufacturing Engineer Award，当年中国大陆高校唯一获奖者）、2022年“全美十大华人杰出青年”称号，以及AMD全球研发大会最佳论文奖、AMD亚洲研发大会最佳创新奖、两次AMD Annual Executive Spotlight Award和多项AMD企业创新奖。此外，还获得2022年中国仪器仪表学会技术发明一等奖、2023年中国安装协会科学技术进步一等奖、2024年中国光电工程学会“金燧奖”金奖等荣誉。现兼任中国激光杂志社第四届青年编辑委员会委员、Advanced Photonics青年编委，以及Photonics Asia、IEEE VLSI、ISEDA等多个国际会议学术委员会委员。

Dr. Ningmu Zou is an associate professor at the School of Integrated Circuits at Nanjing University. Before joining academia, he served as a staff engineer at AMD Inc. for six years. Dr. Zou earned his Ph.D. in 2017 from Cornell University, where he specialized in advanced integrated circuit manufacturing and artificial intelligence applications. Dr. Zou's research focuses on the development and deployment of artificial intelligence algorithms in advanced semiconductor manufacturing. His contributions include pioneering machine learning models and big data analytics techniques for optimizing photolithography processes, enhancing near-field optical proximity correction, improving device yield and performance, and advancing chip defect diagnosis and classification. These innovations have significantly expanded the role of artificial intelligence in chip manufacturing, enabling the creation of a globally recognized, enterprise-level intelligent chip manufacturing perception and big data system.

Teaching

  • Digital Signal Processing (2024 Spring)
  • Integrated Circuits Manufacturing Technology (2024 Fall)
  • AI Enhanced Integrated Circuits Manufacturing Technology (2025 Fall)